PCB（Printed Circuit Board）又稱印(yin)(yin)刷線(xian)路板，是重(zhong)要的(de)電子部件，是電子元(yuan)器件的(de)支撐(cheng)體及電氣相(xiang)互(hu)連接(jie)的(de)載體。只要有(you)集成電路等電子元(yuan)件，為(wei)了使(shi)各個(ge)元(yuan)件之間的(de)電氣互(hu)連，都要使(shi)用(yong)印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)板。印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)線(xian)路板由絕緣(yuan)底板、連接(jie)導線(xian)和(he)裝配焊(han)接(jie)電子元(yuan)件的(de)焊(han)盤(pan)組成，具有(you)導電線(xian)路和(he)絕緣(yuan)底板的(de)雙重(zhong)作用(yong)。

在印制(zhi)電(dian)(dian)(dian)路板(ban)(PCB)上，銅用來互連(lian)基板(ban)上的(de)(de)元(yuan)器件，盡管它是(shi)形成印制(zhi)電(dian)(dian)(dian)路板(ban)導電(dian)(dian)(dian)路徑板(ban)面圖形的(de)(de)一種良好的(de)(de)導體(ti)材料，但(dan)如果長時間的(de)(de)暴(bao)露在空(kong)氣中，也很容(rong)易由(you)于(yu)氧化而(er)失(shi)去(qu)光(guang)澤，由(you)于(yu)遭(zao)受(shou)腐蝕而(er)失(shi)去(qu)焊接性(xing)。

而電鍍或金(jin)(jin)屬(shu)涂敷工藝是確保(bao)焊(han)接性和保(bao)護電路避免侵蝕的標準操作，在單面、雙面和多(duo)層(ceng)印(yin)制(zhi)(zhi)電路板(ban)的制(zhi)(zhi)造中扮演著重(zhong)要的角(jiao)色。特別是在印(yin)制(zhi)(zhi)線(xian)上(shang)鍍一層(ceng)具有焊(han)接性的金(jin)(jin)屬(shu)已經成(cheng)為為銅(tong)印(yin)制(zhi)(zhi)線(xian)提供(gong)焊(han)接性保(bao)護層(ceng)的一種標準操作。

正確(que)的厚(hou)度(du)(du)對于確(que)保(bao)成(cheng)品(pin)性(xing)能(neng)與美(mei)觀(guan)至關(guan)重(zhong)要(yao)；如果鍍(du)層厚(hou)度(du)(du)有(you)誤，則需要(yao)對整個組件進行返工(gong)或使(shi)其報廢。

Thick880/鍍層測厚系(xi)列

佳譜儀(yi)器自主生(sheng)產的 Thick880鍍層(ceng)(ceng)測厚系列產品是一(yi)款應(ying)用(yong)廣泛的能量色散型 X 射(she)線熒(ying)光鍍層(ceng)(ceng)測厚及材料(liao)分析儀(yi)，具(ju)有無(wu)損、快速和直觀的特點。不僅(jin)能檢測大規模生(sheng)產的零部件及印刷線路板上的鍍層(ceng)(ceng)。更適用(yong)于無(wu)損測量鍍層(ceng)(ceng)厚度(du)、材料(liao)分析和溶液分析。

鍍層成分分析

用于檢測金屬材料表(biao)面(mian)的鍍層成分，包括銅、鎳、鉻等(deng)元素的含(han)量及比例等(deng)。

鍍層厚度測量

通過對金屬(shu)材料表面進行測量，可以快速準確地計算出鍍(du)層(ceng)的(de)厚度。

該系列(lie)產品(pin)可用于電子元器件(jian)(jian)、半導體、PCB、FPC、LED支架、汽車零部件(jian)(jian)、功能(neng)(neng)性電鍍、裝(zhuang)飾(shi)(shi)件(jian)(jian)、連(lian)接(jie)器、端(duan)子、衛浴潔具、首飾(shi)(shi)飾(shi)(shi)品(pin)多個行(xing)業(ye)。其準確、快速地測量(liang)微小(xiao)部件(jian)(jian)的能(neng)(neng)力(li)有助于提高(gao)生產率并避免(mian)代價高(gao)昂的返工(gong)或元件(jian)(jian)報廢。助力(li)企(qi)業(ye)控制產品(pin)質量(liang)和成本，以科(ke)技手段(duan)助力(li)企(qi)業(ye)提高(gao)市場競爭力(li)、持續穩定健康發展。